Стеклянное изделие

Токопроводы между СИД на стеклянной подложке обеспечиваются в электропроводящем слое и имеют участки соединения в виде сужения их участков переноса.(71)(73) Заявитель и патентовладелец: АГК ГЛАСС ЮРОП (BE) 016890 Данное изобретение относится к панелям, включающим множество светоизлучающих диодов(СИД). В соответствии с первым объектом в данном изобретении представлена панель, как определено в п.1. В зависимых пунктах формулы определены признаки предпочтительных или альтернативных вариантов выполнения настоящего изобретения. Другие объекты настоящего изобретения определены в других независимых пунктах. Панелью может быть панель остекления и/или световое табло. Данное изобретение особенно полезно для применения с СИД, имеющими множество светоизлучающих кристаллов, содержащихся в одной упаковке, особенно RGB СИД, которые имеют отдельные красные, зеленые и синие излучающие кристаллы, адаптируемые для индивидуального контроля, содержащиеся в одной упаковке. Относительно тонкий или узкий участок соединения токопровода может улучшить соединение с соединительными точками упаковки СИД для отдельных кристаллов, содержащихся в ней. Пространство между соединительными точками на упаковке СИД может быть порядка 1-2 мм. Узкий участок соединения может особенно улучшать соединение между электропроводящим покрытием и внутренними или центральными соединительными точками многокристального СИД. Относительно широкий участок переноса токопровода может помочь минимизировать электрические потери в токопроводах. Электропроводящие пути могут обеспечиваться электропроводящим покрывающим слоем, наносимым непосредственно на одну из поверхностей стеклянной подложки. Покрытием может быть распыленное слоистое покрытие, которое может иметь физическую толщину от 5 до 300 нм, например слоистое покрытие, содержащее ОИО или серебро. Альтернативно, покрытием может быть пиролитическое покрытие, особенно такое, которое наносится с применением химического парофазного осаждения, которое может иметь толщину от 100 до 5000 нм, например покрытие, содержащее оксид олова, легированный фтором или сурьмой. Поверхностное сопротивление проводящего покрывающего слоя может составлять от 1 до 6 Ом/квадрат или от 2 до 20 Ом/квадрат. В проводящем покрытии обеспечиваются разрывы, определяющие один или более токопроводов; такие разрывы могут обеспечиваться посредством маркировки во время осаждения покрывающего слоя,или посредством абляции, например лазерной абляции, химического травления, абразии или разрезания. Нанесение электропроводящих путей непосредственно на одну из поверхностей стеклянной подложки,особенно в виде покрывающего слоя, может способствовать нарезанию по заданному размеру, и/или обработке, и/или сборке. Альтернативно, электропроводящие пути могут обеспечиваться электропроводящим покрывающим слоем, нанесенным на подложку, например пленкой ПЭТ, связанной со стеклянной подложкой, например наслоенной или приклеенной к стеклянной подложке. В этом случае покрывающим слоем может быть распыленный покрывающий слой, как указано выше. Электропроводящее покрытие предпочтительно наносят практически на всю площадь поверхности подложки, например по меньшей мере на 90 или 95% площади поверхности подложки. Это может обеспечивать практически постоянный или гомогенный внешний вид всей панели. Настоящее изобретение может способствовать обобщению или оптимизации одного или более следующих факторов: возможность применения относительно тонкого электропроводящего покрытия; возможность соединений между покрытием и близлежащими соединительными точками, например соединительными точками, удаленными менее чем на 10 мм или менее чем на 5 мм; избегание неприемлемо высоких электрических потерь в покрытии; электрические потери в покрытии снижают электрическую эффективность панели остекления. Кроме того, в случаях, когда такие потери вызывают генерацию тепла в электропроводящем покрытии, это может привести к повышенной вероятности сбоя в электрической схеме и/или может быть проблематичным по причинам безопасности; возможность применения покрытия, по существу, неизменной толщины и/или, по существу, неизменного внешнего вида. Подложка(и) может(ут) представлять собой стеклянный лист; плоское известково-натриевое стекло,в частности флоат-стекло, может применяться для одного и предпочтительно обоих стеклянных листов. Один или оба стеклянных листа могут быть прозрачным стеклом, экстра-прозрачным стеклом или окрашенным стеклом. В частности, если панель остекления предназначена для применения в качестве оконного стекла,она может быть практически прозрачной. В этом случае она может иметь светопропускание (CIE Illuminant С) более чем или равное 40, 50, 60 или 70% и/или матовость менее или равную 5, 3 или 2%. В частности, если панель предназначена для декорации и/или подсветки, необязательно и/или нежелательно, чтобы она была практически прозрачной. В этом случае она может иметь светопропускание(CIE Illuminant С) менее или равное 20, 10 или 5% и/или матовость более или равную 30, 40 или 50%. Применение практически прозрачного электропроводящего покрывающего слоя может быть предпочтительным, если некоторые или все СИД расположены так, чтобы обеспечивать освещение, прохо-1 016890 дящее через электропроводящий путь. Первый и второй стеклянные листы могут быть наслоены друг на друга с получением ламинированного узла с помощью полимерного промежуточного слоя, который содержит ПВБ или смолу, например ЭВА. Полимерный промежуточный слой может быть практически прозрачным; он может быть нейтральным или прозрачным или может быть окрашен. Предпочтительно большая часть и более предпочтительно практически вся площадь поверхности панели содержит СИД, то есть СИД образует сеть из рассредоточенных СИД, где сеть занимает более 50,60, 70, 80 или 90% от площади поверхности панели. Панель остекления может включать по меньшей мере 50, 100 или 200 СИД. Подложка(и) особенно в форме стеклянных листов предпочтительно имеет толщину в интервале от 2,5 до 10 мм. Панель остекления может иметь механическую прочность, как определено по Европейскому стандарту EN12600 (часто упоминаемому как испытание ударным маятниковым копром) 3 В 3, предпочтительно 2 В 2 и более предпочтительно 1 В 1. На панель может подаваться относительно высокое напряжение, то есть напряжение в интервале от 55 до 400 В, возможно от 210 до 250 В или от 290 до 300 В. Это может помочь снизить электрические потери в покрытии. Неограничивающие варианты выполнения данного изобретения описаны в прилагаемых чертежах,где на фиг. 1 показан вид панели сверху; на фиг. 2 - увеличенное поперечное сечение; на фиг. 3 - схематическое изображение одного вида электропроводящего пути, соединяющего соседние СИД; на фиг. 4 - схематическое изображение, подобное показанному на фиг. 3, с альтернативной формой СИД; на фиг. 5 - схематическое изображение другого вида электропроводящего пути, соединяющего соседние СИД. Панель остекления 10 содержит первый 11 и второй 12 листы плоского прозрачного известковонатриевого флоат-стекла толщиной 3 мм, ламинированные вместе посредством слоя ПВБ 13 толщиной 0,76 мм. На внутренней поверхности 14 первого листа стекла 11 имеется, по существу, нейтральное по цвету CVD слоистое покрытие 15, содержащее первое покрытие SiOxCy и нанесенное на него покрытиеSnO2:F. Покрытие имеет сопротивление около 15 Ом на квадрат. Разрывы 16 в слоистом покрытии 15,полученные лазерными абляциями и имеющие ширину около 70 мкм, определяют электропроводящие пути между СИД 17, которые припаяны или прикреплены электропроводящим клеем 19 к любой стороне лазерных абляций 16. Каждый СИД находится в непосредственном контакте с покрытием 15 первого листа стекла 11, расстояние, показанное на фиг. 2, является схематическим и не характерным для действительного расположения. Дополнительные лазерные абляции 18 делят сеть СИД 17 на отдельные линии СИД 101, 102, 103 и т.д., которые соединены последовательно. Ряды СИД соединены с электрическими шинами (не показаны), расположенными на противоположных краях 121, 122 панели остекления. В этом варианте выполнения изображения СИД адаптированы так, чтобы обеспечивать свечение через второй стеклянный лист 12, т.е. без прохождения через или без затруднения электропроводящими путями, обеспечиваемыми покрывающим слоем 15. СИД расположены в виде регулярной решетки с интервалами 5 см так, что сетка из диодов покрывает практически всю поверхность панели остекления. Каждый СИД имеет площадь поверхности около 4 мм 2. В варианте выполнения изобретения по фиг. 3 каждый СИД 17 представляет собой RGB СИД,имеющий три отдельных светоизлучающих кристалла в своей упаковке. Каждый кристалл имеет соответствующее соединение или провод 21, 22, 23, расположенный на внешней стороне упаковки, который электрически соединен с соответствующим токопроводом 31, 32, 33. Участок соединения 35 токопровода 32 имеет ширину порядка 1-2 мм и имеет форму сужения участка переноса 34 токопровода. Участок переноса 34 может иметь ширину порядка 20-60 мм. В варианте по фиг. 4 три отдельных СИД 41, 42 и 43 расположены вместе в кластере. Они могут по отдельности представлять собой красный, зеленый и синий СИД. В варианте по фиг. 5 сужение токопровода 52 от участка переноса 54 с формированием участка соединения 55 достигается постепенно, а не ступенчато. Это может способствовать течению тока по токопроводу; это может снижать риск возникновения мест локального перегрева; это может быть более удобным для производства. ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ 1. Панель остекления, содержащая стеклянную подложку;-2 016890 электропроводящий покрывающий слой; множество СИД, причем соседние СИД электрически связаны через токопроводы, расположенные внутри электропроводящего покрывающего слоя, при этом каждый токопровод имеет участки соединения для соединения с соединительной точкой или контактом СИД и участок переноса для обеспечения электрического соединения с соседним СИД; по меньшей мере у части токопроводов участки соединения имеют форму суженного участка переноса токопровода. 2. Панель остекления по п.1, в которой по меньшей мере часть токопроводов содержит участок переноса, который по меньшей мере в 1,5 раза шире, чем их участок соединения, предпочтительно по меньшей мере в 5, 10, 15 или 20 раз шире. 3. Панель остекления по п.1 или 2, в которой сужение токопровода от участка переноса до участка соединения происходит постепенно. 4. Панель остекления по любому из предшествующих пунктов, в которой соединение СИД представляет собой RGB СИД, где красные, зеленые и синие кристаллы соседних СИД взаимно соединены через отдельные токопроводы. 5. Панель остекления по любому из предшествующих пунктов, в которой электропроводящий покрывающий слой является практически прозрачным. 6. Панель остекления по любому из предшествующих пунктов, в которой электропроводящее покрытие нанесено непосредственно на поверхность стеклянной подложки. 7. Панель остекления по любому из предшествующих пунктов, где панель остекления содержит вторую подложку, расположенную по отношению к первой подложке таким образом, что СИД расположены между двумя подложками. 8. Панель остекления по п.7, в которой второй подложкой является лист стекла, отделенный от первой подложки пространством, заполненным промежуточным газом. 9. Панель остекления по п.7, в которой второй подложкой является лист стекла и в которой две стеклянные подложки ламинированы с применением полимерного промежуточного слоя, предпочтительно содержащего слой ПВБ.