H01L — Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
Носитель кристаллов ис
Номер патента: 1815
Опубликовано: 27.08.2001
Авторы: Таран Александр Иванович, Любимов Виктор Константинович
МПК: H01L 23/055, H05K 1/14
Метки: кристаллов, носитель
Формула / Реферат:
1. Носитель кристалла интегральной схемы (ИС), содержащий основу из диэлектрического материала с системой ориентированных и фиксированных токоведущих дорожек на ее поверхности и контактов, одни из которых предназначены для соединения с ответными контактными площадками кристалла, а другие - для соединения с ответными контактами коммутационной платы, отличающийся тем, что контакты, предназначенные для соединения с контактными площадками кристалла,...
Однокристальный модуль интегральной схемы
Номер патента: 1814
Опубликовано: 27.08.2001
Автор: Таран Александр Иванович
МПК: H01L 23/00, H05K 3/00
Метки: интегральной, модуль, схемы, однокристальный
Формула / Реферат:
1. Однокристальный модуль интегральной схемы (ИС), содержащий основание с размещенным на нем кристаллом ИС с контактными площадками, систему проводников, соединяющих посредством элементов контактных узлов контактные площадки кристалла ИС с выводными контактами, размещенными по периферии основания в заданной координатной сетке, и крышку, образующую вместе с основанием замкнутый объем для кристалла, защищенный от внешних воздействий, отличающийся...
Многослойная коммутационная плата
Номер патента: 1812
Опубликовано: 27.08.2001
Авторы: Любимов Виктор Константинович, Таран Александр Иванович
МПК: H01L 21/70, H05K 1/14
Метки: плата, многослойная, коммутационная
Формула / Реферат:
1. Многослойная коммутационная плата, содержащая слои из диэлектрического материала с токоведущими дорожками на их поверхностях, представляющие собой коммутационные слои, и контактные узлы в виде металлизированных контактов, совмещенных друг с другом и соединенных между собой электрически и механически электропроводящим связующим материалом, отличающаяся тем, что в ней контактные узлы выполнены в виде стыков между контактами, одни из которых...
Способ изготовления термоэлектрических модулей и припой для его осуществления
Номер патента: 388
Опубликовано: 24.06.1999
Авторы: Яхатц Майкл, Харпер Джеймс
МПК: H01L 35/08
Метки: модулей, изготовления, термоэлектрических, способ, осуществления, припой
Формула / Реферат:
1. Термоэлектрический модуль, включающий: решетку термоэлектрических элементов n-типа и р-типа, образованных из полупроводникового материала; тонкий слой покрытия электропроводным материалом, нанесенный на каждом конце элементов, причем указанный материал содержит от 50 до 100 вес.% висмута, а остаток образован главным образом сурьмой; электрическую шину, которая имеет фосфорникелевую поверхность с содержанием фосфора, по меньшей мере, 3,5...