H01L 21/70 — изготовление и обработка приборов, состоящих из нескольких твердотельных компонентов или интегральных схем, сформированных на общей подложке или внутри нее, или их особых частей; изготовление приборов на интегральных схемах или их особых частей

Номер патента: 1812

Опубликовано: 27.08.2001

Авторы: Таран Александр Иванович, Любимов Виктор Константинович

МПК: H05K 1/14, H01L 21/70

Метки: коммутационная, многослойная, плата

Формула / Реферат:

1. Многослойная коммутационная плата, содержащая слои из диэлектрического материала с токоведущими дорожками на их поверхностях, представляющие собой коммутационные слои, и контактные узлы в виде металлизированных контактов, совмещенных друг с другом и соединенных между собой электрически и механически электропроводящим связующим материалом, отличающаяся тем, что в ней контактные узлы выполнены в виде стыков между контактами, одни из которых...