Патенты с меткой «хрупких»
Способ резки хрупких неметаллических материалов
Номер патента: 21127
Опубликовано: 30.04.2015
Авторы: Борисовский Владимир Евгеньевич, Наумов Александр Сергеевич, Голубятников Игорь Владимирович, Кондратенко Владимир Степанович
МПК: C03B 33/09
Метки: хрупких, резки, способ, неметаллических, материалов
Формула / Реферат:
Способ резки заготовки из хрупкого неметаллического материала, в частности кварцевого стекла, включающий нанесение локального надреза на краю заготовки, нагрев линии реза лазерным пучком и последующее охлаждение зоны нагрева с помощью хладагента при относительном перемещении пластины и лазерного пучка с хладагентом, при этом нанесение локального надреза осуществляют в зоне воздействия лазерного пучка или сразу за этой зоной, причем нанесение...
Способ лазерной резки хрупких прозрачных неметаллических материалов
Номер патента: 12311
Опубликовано: 28.08.2009
Авторы: Солинов Владимир Федорович, Солинов Евгений Федорович, Алиев Тимур Алекперович, Чадин Валентин Сергеевич, Алиев Алекпер Камалович
МПК: B23K 26/00, C03B 33/09
Метки: лазерной, неметаллических, резки, способ, хрупких, прозрачных, материалов
Формула / Реферат:
1. Способ резки хрупких прозрачных неметаллических материалов, заключающийся в том, что на материал многократно воздействуют сфокусированным прямым и отраженным лазерным излучением, создаваемым за счет отражения от отражающих зеркал, расположенных с противоположных сторон материала, отличающийся тем, что зеркала соединены посредством электромагнитных сил в единую оптическую систему таким образом, что они способны совместно перемещаться в...
Способ резки пластин хрупких металлов
Номер патента: 544
Опубликовано: 28.10.1999
Авторы: Сирота Алексей Семенович, Товмасян Владимир Михайлович, Солинов Владимир Федорович, Солинов Евгений Федорович, Чадин Валентин Сергеевич
МПК: C03B 33/00
Метки: хрупких, резки, пластин, металлов, способ
Формула / Реферат:
1. Способ резки пластин хрупких материалов, например стекла, методом термораскалывания путем воздействия на пластину или стопу пластин лазерным лучом или другим источником излучения, которое частично поглощается материалом по всей его толщине, отличающийся тем, что источник излучения создает в области резки пятно облучения, имеющее две различающиеся по плотности мощности излучения зоны: зоны большей и меньшей плотности мощности излучения. 2....