H01L 23/045 — остальные выводы проложены через отверстия в основании и изолированы от него
Корпус мощного полупроводникового прибора
Номер патента: 16718
Опубликовано: 30.07.2012
Авторы: Осипов Александр Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Горобец Григорий Александрович, Выговский Станислав Вячеславович, Турцевич Аркадий Степанович, Керенцев Анатолий Федорович, Солодуха Виталий Александрович
МПК: H01L 23/045
Метки: прибора, мощного, корпус, полупроводникового
Формула / Реферат:
1. Корпус мощного полупроводникового прибора, содержащий металлическое основание с закрепленным на нем термокомпенсатором, соединенное серебросодержащим припоем с обечайкой, в обечайке выполнены два сквозных отверстия для двух выводов и выемка с размещенным в ней третьим выводом, расположенная между сквозными отверстиями, в сквозных отверстиях обечайки расположены изоляторы с внутренними отверстиями, в которых размещены выводы, выполненные с...