H01L 21/304 — механическая обработка, например шлифование, полирование, резка

Номер патента: 18327

Опубликовано: 30.07.2013

Авторы: Джи Джинджиа, Ши Женрон, Кин Юсен

МПК: H01L 21/304

Метки: способ, выполнения, химической, обработки, поверхностей, устройство, полупроводников

Формула / Реферат:

1. Способ химической обработки нижней поверхности полупроводниковой подложки, включающий следующие стадии:размещение полупроводниковой подложки над химическим раствором в химическом резервуаре на поверхности вала, частично погруженного в раствор;подача струи химического раствора на нижнюю поверхность полупроводниковой подложки струйным аппаратом;перемещение подложки над поверхностью жидкости и дальнейшее смачивание нижней поверхности подложки за...

Номер патента: 3909

Опубликовано: 30.10.2003

Авторы: Ямасаки Хидехико, Ито Терунори, Ютино Йосицугу

МПК: C01F 17/00, C09K 3/14, B24B 37/00...

Метки: основе, материал, исходный, церия, способы, абразив, него, получения

Формула / Реферат:

1. Исходный материал для абразивов на основе церия, включающий карбонат и оксид редкоземельного металла церия и имеющий потери при прокаливании, определенные нагревом при 1000шC в течение 1 ч, в пересчете на сухой материал от 0,5 до 25%. 2. Исходный материал для абразивов на основе церия по п.1, где потери при прокаливании составляют от 5,0 до 20%. 3. Исходный материал для абразивов на основе церия по п.1, где потери при прокаливании составляют...