B23K 35/38 — выбор среды, например специальной атмосферы, в которой производится сварка

Номер патента: 14889

Опубликовано: 28.02.2011

Авторы: Лефевр Юг, Луйк Антуан

МПК: B23K 35/26, B23K 35/38

Метки: припаивания, электронных, способ, компонентов

Формула / Реферат:

1. Способ припаивания электронных компонентов к неорганическому твердому субстрату, включающий применение ультразвуковых волн, отличающийся тем, что работу проводят в газообразной атмосфере, содержащей более 2 об.% кислорода, и тем, что химическая структура субстрата включает атомы кислорода, и тем, что припой представляет собой не содержащий свинца сплав, который включает, по меньшей мере, металлы олово и цинк.2. Способ припаивания по...