B23K 35/26 — с основным компонентом, плавящимся при температуре ниже 400°C
Способ припаивания электронных компонентов
Номер патента: 14889
Опубликовано: 28.02.2011
Авторы: Лефевр Юг, Луйк Антуан
МПК: B23K 35/26, B23K 35/38
Метки: компонентов, электронных, способ, припаивания
Формула / Реферат:
1. Способ припаивания электронных компонентов к неорганическому твердому субстрату, включающий применение ультразвуковых волн, отличающийся тем, что работу проводят в газообразной атмосфере, содержащей более 2 об.% кислорода, и тем, что химическая структура субстрата включает атомы кислорода, и тем, что припой представляет собой не содержащий свинца сплав, который включает, по меньшей мере, металлы олово и цинк.2. Способ припаивания по...