Шепар Ник

Связывание адгерента с подложкой через грунтовку

Загрузка...

Номер патента: 13879

Опубликовано: 30.08.2010

Авторы: Габбелс Фредерик, О`нилл Лиам, Шепар Ник, Лидли Стюарт

МПК: C23C 16/02

Метки: подложкой, связывание, грунтовку, адгерента

Формула / Реферат:

1. Способ связывания покрытия или адгезива с подложкой, согласно которому грунтовку наносят на подложку путем плазменного осаждения, а покрытие или адгезив связывается с обработанной грунтовкой поверхностью субстрата, при этом грунтовка содержит функциональные группы, химически связывающиеся с функциональными группами в покрытии или адгезиве.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что плазма представляет собой неравновесную плазму при атмосферном...